中国半导体设备商赚麻了BetVictor Sports(伟德体育)国际官网！

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　　）的数据，过去五年中国半导体设备市场规模呈现出持续上扬的态势。2020年，中国半导体设备市场规模约为187亿美元，首次成为全球最大的半导体设备市场；2021年，这一数字跃升至296亿美元，增长率高达58.29%；2022年，市场规模进一步攀升至283亿美元，同比放缓5%；2023年，市场规模达到366亿美元，同比增长29%；到了2024年，SEMI预测中国半导体设备采购额预计将再创新高，首次突破400亿美元。这些数据清晰地表明，中国半导体设备市场规模正以稳健且快速的步伐增长，屡创新高。

　　燕东微电子拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票，募集资金总额不超过40.2亿元，其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。北电集成项目总投资高达330亿元，计划建设产能为5万片/月的12英寸生产线nm的HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺产品，面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。按照项目建设计划，北电集成项目预计2024年开始建设，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。

　　而中微公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发，在新产品开发方面取得了显著成效。近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。此外，在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展。

　　国产半导体设备在内资晶圆厂中的份额正在不断提升。随着国产半导体设备技术水平的不断提高，产品质量和性能逐渐达到甚至超越部分国际同类产品。内资晶圆厂出于降低成本、提高供应链安全性和自主性等多方面考虑，越来越倾向于选择国产设备。例如，在一些关键设备领域，如刻蚀机、薄膜沉积设备等，国产设备已经在部分内资晶圆厂的产线中得到了广泛应用，并且取得了良好的生产效果，这进一步推动了国产设备在其他内资晶圆厂中的推广和应用，从而提升了市场份额。

　　中微公司正在积极布局未来发展，投资30.5亿元建设研发及生产基地。投资标的中微半导体设备（成都）有限公司将于2025年2月成立，注册资本1亿元。该项目用地约50亩，规划建设包含研发中心、生产基地和配套设施。预计到2030年年销售额达到10亿元，这不仅将为中微公司带来新的业绩增长点，还将有力地助力区域性半导体产业链的升级。项目计划2025年开工，2027年投入生产，2025年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元。