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当被问及车企自研芯片的模式时,杨宇欣认为,车企自研芯片更多是为了实现软件投入的节省和差异化,但第三方芯片供应商仍将长期存在。他以特斯拉为例,指出特斯拉在HW3.0阶段实现了芯片全自研,但在HW4.0阶段则将芯片设计交给博通(Broadcom)。杨宇欣表示:“特斯拉的这一转变表明,即使是行业领先者,也会在芯片设计上寻找最优的商业合作模式。Broadcom在团队成熟度、IP采购价格和代工价格上都比特斯拉更具优势。芯片行业的上游市场非常现实,一切都取决于量产规模,而非公司名气。”
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