BetVictor Sports(伟德体育)国际官网利润暴涨628%AI霸主英伟达全产业链投资图鉴

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　　我们可以根据英伟达的命名规则，来大致推测其一款GPU芯片的主要应用方向。一般来说。名称前缀带GeForce的即主要应用于游戏等消费领域；名称中没有GeForce但有RTX、Quadro的，主要应用于专业设计领域，其中RTX表明GPU具备光追功能；名称中没有前述所有字样，但直接以GPU架构开头字母命名的，如A100（Ampere）、H100（Hopper）、L4（Ada Lovelace）、B200（Blackwell）则主要应用于数据中心。

　　从GPU性能对比来看，2023年底AMD发布的MI300X，在浮点运算能力方面曾短暂超过英伟达当时的最新产品H200。但在2024年英伟达Blackwell架构下的B200发布后，B200的低精度运算能力又反超AMD。在终端需求，由于大模型的训练、推理往往以低精度运算为主，因此英伟达的最新GPU依然相较AMD有明显优势。此外，英伟达耗时十余年打造的CUDA软件生态，也让英伟达在软件层面建立了独特的护城河，大大提高了市场对其GPU产品的认可度。

　　以GB200 NVL72为例，目前英伟达使用了定制化的铜缆实现机柜内9个NV Switch和18个计算节点的NVLink连接。英伟达介绍NVIDIA GB200 NVL72可以在一个NVLink domain内连接576个GPU，总带宽超过1PB/S和240TB的闪存。而最大的变化是NV Switch从服务器PCB板载芯片的形式调整为机柜内的9台交换机，连接能力提升至72个GPU，这就需要使用铜缆实现机柜内的NVLink连接。

　　人工智能的快速发展带来了大量的算力和机柜需求。但受限于数据中心建设面积及环保要求，传统风冷越来越难以满足散热需求，需要液冷的不断升级弥补。在（1）芯片单点冷却方面：芯片功率密度的不断提升直接影响着芯片的散热和可靠性，逼近风冷散热上限800W左右，而液冷能有效满足芯片的散热需求;（2）机柜整体冷却方面：芯片功率的增加也导致整机柜功率的增长，采用传统风冷的数据中心通常可以解决12kW以内的机柜制冷。随着服务器单位功耗增大，同样尺寸的普通服务器机柜可容纳的服务器功率往往超过15kW，相对于现有的风冷数据中心，已逼近空气对流散热能力天花板，液冷或将成为最佳选择。