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【英伟达重磅!Blackwell芯片已投产 联合电脑生产行业打造AI工厂和数据中心】6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中,黄仁勋宣布,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中,将于2026年发布,Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
首席执行官魏哲家在一份声明中表示:“台积电与英伟达密切合作,不断突破创新的极限,帮助他们实现AI愿景。我们业界领先的制造技术帮助塑造了英伟达的突破性GPU,包括基于Blackwell架构的GPU。”“下一场工业革命已经开始。各大公司和地区正与英伟达合作,将价值数万亿美元的传统数据中心转向加速计算,并建立一种新型数据中心——AI工厂,以生产一种新商品:人工智能。”黄仁勋在一份声明中表示,从服务器、网络和基础设施制造商到
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