半BetVictor Sports(伟德体育)国际官网导体市场出现季节性降温第4季度芯片库存达43亿美元

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　　由于汽车多媒体信息处理(如，信息娱乐产品)中的高性能微处理器所需的功率不断增加，产生了抗干扰能力、EMI和环路补偿等诸多设计问题。平均电流模式控制(ACMC)有助于解决这些问题，特别是在汽车信息娱乐应用中。本文具体阐述了ACMC，并说明基于电流模式控制的设计为信息娱乐应用带来的优势。我们以MAX5060/MAX5061为例说明ACMC的工作原理，并对数据资料所提供的内容进行了补充。 定义设计目标 具体的汽车信息娱乐终端都会对电源管理提出一组独特的技术、商业上的要求。最重要的设计考虑包括效率、尺寸、EMI、瞬态响应、设计复杂性和成本。所有参数都间接地与电源的开关频率相关，这一重要参数的选择可以使上述要求达到合理折中。 ACMC

　　11月10日，华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。 任正非表示，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一。 在任正非看来，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。 他建议要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力在让国家与产业在未来不困难。 “没有创新，竞争力会逐步下降的。”任正非说，

　　设计难点不在设计上，而在装备和化学上 /

　　全球智慧型手机晶片大厂高通(Qualcomm)、联发科、展讯及海思陆续发表新一代手机晶片解决方案，由于都是推出采用14/16奈米制程的8核心64位元晶片，IC通路业者预期新一波的手机晶片杀价战火，将在2016年下半全面点燃。 面对2016年全球智慧型手机市场成长趋缓压力，在杀价已无法明显取量情况下，近期手机晶片厂杀价抢单动作暂时告歇，加上台积电产能满载，短期内联发科手机晶片供货吃紧，客户为求供货顺利，不再进行砍价，第1季手机晶片平均报价可望持稳，不过，新一波的手机晶片杀价战火将重新在2016年下半点燃。 高通新发表的骁龙(Snapdragon)820系列晶片平台，虽采用4核心晶片设计，并透过三星电子(Samsung El

　　产能从70万片升到180万片，公司规划产能释放后，华灿光电股份有限公司（下称“华灿光电”）将成为全球第二大LED芯片生产企业。 “公司还将投资108亿元用于建设先进半导体和器件项目，这可发挥公司的规模优势和研发基础优势。”日前，在华灿光电业绩说明会上，华灿光电董事长、代理董事会秘书俞信华表示。 外部并购和内部扩张让华灿光电实现规模扩张，自上市后，公司先后并购云南蓝晶科技和美国美新半导体公司，将产业链从此前的LED外延芯片制造拓展至传感器和半导体领域。这也是IDG担纲公司股东后，华灿光电的质变。这种机构助攻和并购效应在华灿光电身上显露出来，公司2017年营收和净利润大幅增长。 业绩高增长 华灿光电2017年年报显

　　本文提出的TPMS采用模块化的设计，规范化的编程，其核心部分是将采集到的温度压力数据通过无线方式进行发送和接收 利用Chipcon公司生产的无线能很好地解决这一问题，它支持ZigBee无线网络技术，功耗低，无需申请频点，传输可靠 1轮胎工作特性及TPMS技术要求 轮胎由橡胶和骨架材料制成，装于轮胎毅的外侧，支承汽车重量，吸收和缓和冲击与振动，并使汽车与地面保持良好的附着性能，从而有效地传递汽车的驱动力矩或制动力矩 轮胎的工作特性对汽车的安全行驶影响很大 影响轮胎正常工作特性的因素主要有： a)轮胎温度过高 由于环境气温过高，以及轮胎在高速旋转时与地面的摩擦，都有可能导致轮胎

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　　联华电子将会提前推出采用28纳米工艺制造的芯片。分析机构相信联华电子将能够在第二季度或者第三季度采用UMC 28LPT技术为德州仪器生产OMAP5系统级芯片(SoC)。芯片代工厂联华期待28纳米生产工艺能够为2012财年带来5%左右的利润。 联电CEO孙世伟于本周举行的第四季财务电线纳米技术与客户进展顺利以及需求强烈，我们相信联华电子一定会随着28纳米生产工艺的量产而获得丰厚的收益。 我们2012财年的目标是：28纳米芯片的利润能够占到公司总利润额的5%。 来自 Nomura Equities Research市场调研机构的观察家认为，联电能够在201

　　闵杰摄   本报记者 李映 LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初，LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场，芯片厂商找到冲刺的“动力”，推出成熟的解决方案已成共识，格局微妙地此消彼长。   多模多频趋成熟 语音方案待攻破 从芯片角度来看，真正的挑战还是来自于语音解决方案，芯片厂商需要开发出“多面手”芯片。 在LTE时代，融合多模多频已成为一个“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因

　　据武汉经开区，东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片，填补了国内空白。 据悉，其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。 东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称，当前单车约有 25 至 50 个控制器，共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端 MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功能耦合度较高，长期被国外厂商垄断。他表示：“越是难以替代的芯片，越是应该采用国产替代，MCU 和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。” 2022 年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等 8 家企事业单位，共同成立湖北省车