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BetVictor Sports(伟德体育)国际官网国家统计局:制造业快速增长集成电路圆片等增长强劲

发布日期:2024-11-05 18:32 浏览次数:

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  Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC,自带独特的系统管理功能以及相关的评测套件 nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中,从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时,无需编码,则简化了评测和实施工作。 挪威奥斯陆 – 2023年7月3日 – Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300™电源管理集成电路(PMIC),该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差电压转换器(LDOs)并集成了电池充电功能,适用于电池驱动的应用 。nPM1300将通常需要五个或更多分立元件的电路组合到单个芯片中,从而

  北京商报讯 (记者 方彬楠)北京商报记者从日前在北京经济技术开发区举行的2014北京微电子国际研讨会上获悉,规模超千亿的国家集成电路产业基金和北京市集成电路制造及装备基金已落户开发区,同时,开发区正联合国内集成电路领域的领军企业、高校及科研院所,建设国内最先进的国家级集成电路先导技术研究院,一个集成电路创新重镇正全面发力。 今后,北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心,真正成为中国集成电路产业的核心区,为建设具有全球影响力的科技创新中心,构建高精尖经济结构,注入强劲的“芯”动力。 北京经济技术开发区管委会相关负责人介绍,北京亦庄已率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线,一批代表企业及研究机构承

  智能制造转型是必然的趋势,同时也是制造业未来发展的重要方向。不管是人口结构的变化,导致持续人力成本上升,还是市场需求的快速更新,对工厂提出柔性化的需求。未来的生产线必需是高效、节能和敏捷响应性的,以应对不确定性的外部环境变化。 目前全球各国都开始意识到先进技术对制造业的重要作用,德国提出了工业4.0战略,希望利用信息物理系统提升制造业水平。美国推出工业互联网,欲通过联网机器的监测分析洞察新机遇。与此同时,日本制定智能社会5.0发展路线。而中国也在大力推动智能制造转型升级,大规模的机器换人,向互联网+制造的全新模式迈进。 未来制造业的竞争将是一场制造技术的竞争,工厂的生产从原料的供应到产品设计、制造、测试使

  一、稳定IT成本 随着材料成本和其他可变因素的不断变动,IT预算往往是制造商关心的最后一件事。然而,所有基础设施都在内部部署的传统IT系统已经过时并且需要不定期关机和人工更换,导致不可预测的成本。 将数据和IT运营迁移到云服务器时,最重要的积极因素之一是每月IT资源和技术成本的更大可预测性。由于云计算平台的基础架构和存储托管由云服务器供应商负责管理和维护,您使用云服务器的运维工作将被简化,IT成本支出将转移到内部的IT部署和管理中。最终,您的公司只需支付所需的性能和功能,而成本可预测性可以帮助您扩展和增长。 二、提高生产力和业务敏捷性 根据2017年对制造商的调查,云计算的最大收益不仅仅是节省成本。72%的受访者表示生产力得

  6月24日是个好日子,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布,这是继2000年18号文和2011年4号文后,国家对集成电路产业支持最大的政策,整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台,这仿佛给了展讯一个暗示,抓准时机,持续发展国内集成电路芯片技术是目前最重要的。 坚持突破 展讯追求芯片技术提升 展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台SC883XG,采用规模量产的最先进28nm HPM工艺。据展讯通信CEO李力游介绍,其动态功耗比40nm优化了50%,比28nmLP工艺优化了15%,CP的功耗非常低,AP部分展讯同样做了优化,具有相当高的集成度。 蓝牙、GPS、W

  发展的顺风车 /

  半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业,在“政策护盘”之下,大陆IC设计实力不仅已超越韩国,且最新数据显示,两国差距还越拉越远。 韩国产经研究院(Korea Institute for Industrial Economics and Trade,简称KIET)28日发布报告指出,中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元,年增率达28.1%,全球市占率提升一个百分点至7%。 与此同时,南韩业者年增2.6%至17.4亿美元,市占率仅增加0.2个百分点至2.3%。所谓无厂半导体公司指的是完全专注于晶片电路设计的业者,实体产品制造则是委由晶圆代工厂操刀。 大陆业者快速成长,主要有庞大的内需市场,以及国家

  中国证券网讯(记者 宋薇萍)4月27日,上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称《政策》),围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策,拟加快上海软件产业向高端发展,推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施,有效期至2020年12月31日。 在投融资方面,《政策》提出,上海市将继续安排软件和集成电路产业发展专项资金。鼓励投资新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目,对符合条件的项目,由上海市、区两级财政根据相关规定,给予一定支持。鼓励8英寸特色集成电路芯片生

  据近日报道,中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划,并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。 由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者,中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费,拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击,志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。 客观地评价中国半导体业 站在不同立场看中国半导体业有不同的结果, 其实是正常的。因为从开初时中国半导体业的雄心规划到实际的结果存在一定的差距,

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